Pcb lézerfúró

Ha korombeli vagy, akkor valószínűleg a Super Mario Brothers játékában nőttél fel. Legyen szó akár a zöld rézcsövek merüléséről, akár a felhőkön való ugrásról, a Super Mario világai közötti mozgás olyan, mintha a többrétegű NYÁK-ban lévő rétegek között mozogna. A vias-k azok a kritikus funkciók, amelyek lehetővé teszik a jelek különböző rétegek közötti mozgását. Oké, talán kevesebb réz és bevonat vesz részt a Super Mario világában, de ez ugyanaz az ötlet.

A via-in-pad kialakítást a nyomtatott áramköri lapokban gyakrabban használják a kisebb formai tényezők és a HDI kialakítás felé való törekvés miatt. Gyűrűs gyűrűs pad elhelyezése a via köré csökkenti az alkatrészek és a viaszok közötti szükséges távolságot, lehetővé téve a nyomtatott áramköri lapok hatékonyabb felhasználását. Annak ellenére, hogy a lézeres mikroviasok alacsony mélységűek, ezek a struktúrák átmenő párnákkal is használhatók, növelve az alkatrészek és a csatlakozási sűrűséget az értékes NYÁK-ingatlanok jobb felhasználásával.

Lézerfúrás Via-in-pad tervezéshez

Mivel a többrétegű NYÁK-khoz viasokra van szükség, a tervezőknek el kell dönteniük, hogy a vias miként kerülnek a táblákba, miután áttérnek a gyártásra. A mechanikus fúrás nagyobb méretarányú viaszokat biztosít, de a rendelkezésre álló legkisebb átmérő korlátozott lesz a mechanikus fúrásoknál. Végül lézeres fúrást kell alkalmazni, ha az átmérő elég kicsi lesz. Ugyanez vonatkozik a via-in-pad kialakításban használt betétekre is.

A nagy tűsűrűségű komponensekkel, különösen a BGA-kkal vagy a BGA padokkal való munkavégzéshez a menekülési stratégia részeként viaszokat kell használni. A beépített pad tervezésre akkor van szükség, ha a BGA hangmagassága nagyon kicsi lesz. A 0,5 mm-es vagy annál kisebb BGA betétekhez lézerrel fúrt mikroviasok szükségesek, mivel a párna átmérője túl kicsi a mechanikus fúráshoz. A lézeres mikroviasok leggyakrabban egyetlen réteget ölelnek fel, amelynek eredményeként az oldalarány általában 1: 2 és 1: 1 közötti.

Az alacsony képarány, amely könnyen és pontosan elérhető a lézerfúrással, ideálisvá teszi ezt a folyamatot vak és eltemetett kúpok számára. A többrétegű NYÁK-k átmenő furatok mélysége magas képaránnyal rendelkező struktúrákat eredményez, így az átmenő furatok legnagyobb valószínűséggel mechanikusan fúródnak. A vak / eltemetett kúpok egymásra rakása azonban lehetővé teszi a tervezők számára, hogy több réteget behatoló és még lézerrel fúrható szerkezetet hozzanak létre.

Ha egy lézerrel fúrt vak / eltemetett kúp használatát választja a NYÁK belső rétegeihez való hozzáféréshez a mechanikusan fúrt átmenő furat helyett, akkor fontos megjegyezni, hogy a halmozott vázszerkezet minden része új induktív folytonosság. Ez problémát okozhat a jel reflexiójával és rezonanciájával a halmozott mikróvia egyes részei közötti interfészen.

Bizonyos jelfrekvenciák olyan egymásra helyezett viasokban fognak visszhangozni, amelyek impedanciája nincs egyeztetve, ami jelentős EMI-t eredményez. Ne feledje, hogy ez csak akkor érvényes, ha a teljes összekapcsolási hossz (a halmozott mikroviat is beleértve) távvezetékként működik. Tehát a halmozott mikrócskák használata hasznos lehet, ha a jeleket rövidebb távolságokra továbbítja, így elkerülhetők az átviteli vonal hatásai.

Népszerű tags: NYÁK lézerfúró, gyártók, beszállítók, ár, eladó