Lézeres jelölés a NYÁK-géphez

Lézeres jelölés a NYÁK-géphez

Típus: PCB lézeres jelölőgép Jelölési módszer: Szkennelési jelölés Funkció: Jelölés, metsző anyag példa 1: Monokristályos szilikon forgács, IC szemcsés, zafír anyagpélda 2: üveg, TFT, LCD, textil, kerámia, és így a jelölőterületen: 1 00 * 100 / 200 * 200 mm A lézeres megbontás a fókuszált ...
A szálláslekérdezés elküldése
A termék bemutatása

Típus: PCB lézeres jelölőgép

Jelölési módszer: Szkennelési jelölés

Funkció: Jelölés, metszet

Anyagpélda 1: monokristályos szilícium chipek, IC szemcsék, zafír

Anyagpélda: 2: Üveg, TFT, LCD, textil, kerámia stb

Jelölési terület: 100 * 100 / 200 * 200 mm


A lézeres depanelálás során a koncentrált nagy teljesítményű sűrűségű lézersugárral besugárzott munkadarabot alkalmazzák, a lézerküszöböt meghaladó lézerteljesítmény-sűrűség alatt, a lézernyaláb energiáját és a reaktív gázsegítő vágási folyamat kémiai reakció hőenergiáját mind az anyag abszorbeálja, ezáltal az anyag forráspontjának hirtelen növekedése a lézeres hőmérsékleten gázosodáshoz és lyukak kialakulásához kezdett, a gerenda és a munkadarab viszonylagos mozgásával, végül az anyag rés kialakulásával, résenként bizonyos kiegészítő gázfúvás.


A lézeres szétválasztás egyszerű, gyors, nem fogyó, érintkezés nélküli, nem mechanikus, nagy pontosságú, tetszőleges formájú keresztezett, félig daraboló, vágó megoldásokat kínál, hogy megfeleljen a szigorú gyártási követelményeknek a gyors változások előállítási és feldolgozási technológiájához.


Jellemzők

● Hozzon létre egy új feldolgozási módot anélkül, hogy penész nélkül CAD rajzokkal bármilyen alakú terméket le lehet vágni, lerövidítheti a gyártási ciklust, felszabadíthatja az emberi erőforrásokat;

● Nagy pontosságú, alacsony sodródású galvanométer és szervórendszer-platform kombinálva kiváló mikrométer-vágási pontosságot biztosít;

● A stresszmentes vágási mód és a teljesen automatikus CCD helyzetmeghatározó rendszer kombinálja a tökéletes vágási hatást;

● Nagy vágási sebesség, kicsi a hő által érintett zóna. A hőre ható réteg mélysége 0,05 - 0. 1 mm, kicsi termikus torzítás;

● Tökéletes vágási minőség. A metszés széle sima, nem esik össze, nincs vágási maradék. A komplex és kis görbületi sugarak és más kontúrok profilja mikron pontosságú vágást eredményezhet. Keskeny, általában 0. 1 - 1 mm-re;

● Zöld kivágási folyamat az üzemeltető és a környezetszennyezés káros elkerülése érdekében;

Népszerű tags: lézer jelölés pcb gépekhez, gyártók, beszállítók, ár, eladó

A szálláslekérdezés elküldése

Haza

Telefon

E-mailben

Vizsgálat