Lézernyomtató-leolvasó gép

A lézeres depanelálás során a koncentrált nagyteljesítményű lézernyaláb-besugárzott munkadarabot alkalmazzák, a lézerküszöböt meghaladó lézerteljesítmény-sűrűség alatt, a lézernyaláb energiáját és a reaktív gázsegítő vágási folyamat kémiai reakció hőenergiáját mind az anyag felszívja, ezáltal az anyag forráspontjának hirtelen növekedése a lézeres hőmérsékleten gázosodáshoz és lyukak kialakulásához kezdett, a gerenda és a munkadarab relatív mozgásával, végül az anyag rés kialakulásával, egy bizonyos kiegészítő gázfúvás.

A szálláslekérdezés elküldése

A termék bemutatása

A termék jellemzői:

A HGLASER nagyteljesítményű UV lézer hideg fényforrásával, nagy pontosságú CCD képmeghatározó technológiájával és saját fejlesztésű vizuális lézeres vezérlő szoftverével tökéletesen végrehajtja a kontúrvágást, az FPC és a PCB fúrását, valamint a precíziós feldolgozást. kompozit membrán.

● Modellek nélkül, az egylépcsős formázás sok költségmegtakarítást eredményez;

● A precíz kétdimenziós táblázatos és a teljes zárt hurkú CNC rendszer biztosítja a mikron méret nagy pontosságát;

● Pozícióérzékelő és CCD képmeghatározási technológia;

● Az automatikus pozicionáló és fókuszáló rendszer nagy hatékonyságot eredményez.

Technikai paraméter:

Lézer	Lézerforrás	355 nm UV
	Erő	10 W
	Koaxiális videó pozicionálása	Fekete / fehér CCD
	Szkennelési tartomány	60 × 60 mm
	Fókuszált átmérő	GG lt; 20 um (UV lézer)
	Autofókusz rendszer	Z tengely automatikus fókuszálása
	Fókuszvezérlés pontosság	0. 01 mm
Fő szerkezet konfiguráció	XY munkaplatform	AC szervomotor
	Bázis	Nagy pontosságú gránit platform
	Utazási tartomány	300 × 400 (opcionális mérettartomány)
	Platform mozgásfelbontás	0. 5 um
	Általános ellenőrző rendszer	IPC
	Támogatott vezérlőrendszer	Mitsubishi PLC
	CCD fényforrás	620 nm piros fényű LED
	Külső kiegészítő eszköz	Negatív légnyomás-fúvó, porképző rendszer