Az elmúlt években az összehajtható telefonok kulcsfontosságú fogyasztói termékekké váltak a csúcskategóriás okostelefonok piacán. Fő jellemzője a 360-fokkal összehajtható képernyő, amely nagyobb rugalmasságot kínál.
Ez azonban törékenyebbé teszi a képernyőt, és érzékenyebbé teszi a külső hatások által okozott sérülésekre. Ezért az összehajtható telefonok képernyőtartó lemezének a lehető legvékonyabbnak kell lennie, ugyanakkor meg kell őriznie kellő szilárdságát, merevségét és szívósságát. A szénszál hatékonyan képes megfelelni ezeknek a követelményeknek. A szénszál nemcsak a szerkezetet erősíti és csökkenti a súlyt, hanem növeli a készülék tartósságát, meghosszabbítva az élettartamát.
A szénszálas anyagok feldolgozása azonban kihívást jelent, főleg három szempontból:
A szénszál nagy keménysége súlyos szerszámkopást okoz.
A ridegsége repedéshez vezet, ami befolyásolja a termék minőségét.
Az alacsony hővezetési tényező a furat zsugorodását okozza a fúrás során.
Az összecsukható telefonok szénszálas hátlap-feldolgozási igényeinek kielégítése érdekében a HGTECH kihasználja az érintésmentes lézeres feldolgozás előnyeit speciális ultragyors lézervágó berendezések kifejlesztéséhez. Ez a fejlett technológia minimalizálja a hő által érintett zónákat, csökkenti az anyagi károkat, szükségtelenné teszi az utófeldolgozást, és nagy pontosságú szénszálas hátlap hornyok vágását éri el. Ezt a berendezést a fő piac tanúsította, és már tömeggyártásban van az ügyfélnél oldalak. Jelentősen megnöveli az összecsukható telefonok tartósságát, valamint javítja a minőséget és a hatékonyságot az ipari nagyüzemi gyártáshoz.
Saját fejlesztésű szoftverplatform ±20μm vágási pontossággal.
Teljesen zárt kialakítás márvány portálokkal, nagy pontosságú lineáris motorokkal és CCD pozicionálással, 10 μm-nél kisebb vagy azzal egyenlő varráspontosságot biztosítva.
Többállomásos kialakítás a megkétszerezett termelési hatékonyság érdekében.
A HGTECH a csúcskategóriás, digitális és intelligens fejlesztési trendekre összpontosít a 3C elektronikai iparban. Az ultragyors lézeres feldolgozás iránti évek elhivatottságával a HGTECH egy sor intelligens lézeres feldolgozó berendezést fejlesztett ki. A vállalat elkötelezett amellett, hogy a legfejlettebb, legátfogóbb és leghatékonyabb rendszermegoldásokat kínálja az intelligens terminálgyártók következő generációja számára, azzal a céllal, hogy a 3C ipari megoldások megbízható globális vezetőjévé váljon.
