Költség kompromisszumok a mechanikus fúrás és a lézeres fúrás terén
A PCB-k gyártási költségei nagyon fontosak lesznek a közepes és nagy volumenű gyártási folyamatokban. A táblánként több filléres különbség idővel rengeteg pénzt jelenthet. A mechanikus vagy lézeres fúrás alkalmazása mellett a rögzített és változó költségeket alaposan elemezni kell.
Ha úgy döntött, hogy mikroviasokat használ a nyomtatott áramköri lapon, akkor figyelembe kell venni a lézeres fúrás mechanikai fúráshoz kapcsolódó költségeit. A lézervágók drága berendezések, de ezek a rendszerek hosszú élettartammal rendelkeznek. A mechanikus fúrók olcsók, de gyorsan elhasználódnak és cserére szorulnak. Tehát mikor kell alkalmazni ezeket a módszereket?
A vias PCB-be történő elhelyezésének helyes módja főleg a méretétől és az aljzat anyagától függ, de van egy költség-kompromisszum is, amely a lyuk sűrűségéhez kapcsolódik. Körülbelül 0,1 mm külső átmérőjű furatokkal ellátott standard FR-4 CNC-géppel mechanikusan fúrható. A lézeres fúrás továbbra is alkalmazható nagyobb átmérőjű viaszoknál. Van azonban költségcsökkenés, amely akkor következik be, amikor a lyuk sűrűsége eléri egy bizonyos szintet.
Ha megvizsgáljuk a mechanikai fúráshoz kapcsolódó termelési költségeket a lézeres fúráshoz képest, azt találjuk, hogy a mechanikus fúrás költségei általában meghaladják a lézerfúrást, ha a furatsűrűség meghaladja a kritikus szintet. A költségek lineárisan növekszenek a táblára helyezendő viaszok számával. A mechanikus fúrásnak alacsonyabb a fix költsége, mint a lézeres fúrásnak, míg a lézeres fúrásnak alacsonyabb a változó költsége.
Ennek a költségkülönbségnek az első oka a mechanikus fúrással járó szerszámköltség. A fúrófejek elhasználódnak és végül ki kell cserélni őket, míg a lézeres fúrás nem jár ezzel a változó költséggel. Egy bizonyos ponton létezik egy kritikus lyuksűrűség, ahol a két fúrási módszernek azonos költsége lesz. 0,1 mm-es mikrovias esetén a kritikus sűrűség körülbelül 10 lyuk / négyzetméter dm. A lézeres fúrás alacsonyabb összköltséggel jár nagyobb sűrűség mellett.
A fenti költségcsökkenés továbbra is érvényes a via-in-pad tervezésre. Miután a fiolákat a nyomtatott áramköri lapon lévő betétekbe helyezzük, vagy vezetőképes pasztával kell megtölteni őket, és / vagy szilárd vezetőréteggel kell sátrat készíteni, hogy megakadályozzuk a forrasztás áteresztését az átjárón. Via-in-pad bevonatú (VIPPO) struktúrák szintén alkalmazhatók a forrasztás elszivárgásának megakadályozására.
Akár mechanikusan, akár lézeres fúrással tervezi gyártani a viasokat a nyomtatott áramköri lapon, szüksége van a PCB-tervező szoftverre, ultrapontos CAD eszközökkel. A HGTECH hozzáférést biztosít a legjobb elrendezéshez, szimulációhoz, szabályellenőrzéshez és teljesíthető generációs eszközökhöz. Beszéljen ma egy HGTECH szakértővel, ha többet szeretne megtudni arról, hogyan segíthet a tervezési célok elérésében.
